Lo scopo della riunione è quello di valutare i seguenti aspetti :
• Sviluppo piattaforma software + sito web (OR3) - CITYNET
• Tracciabilità delle schede + Progettazione intelligente (OR1) – VEGA
• Calcolo affidabilistico - Stima vita residua dei componenti (OR1) – VEGA
• Ipotesi di presentazione progetto LIFE
Sviluppo piattaforma software (OR3) - CITYNET
La Citynet presenta il sito web RAEECovery, visibile in versione beta all’indirizzo www.raeecovery.com/index2.php
Viene inoltre presentata la piattaforma per la gestione del sistema di recupero. Il sistema è semplice e facile da usare.
Emerge la necessità di aggiungere:
- nel dettaglio dei componenti da smontare la REFERENCE con indicazioni sulla posizione del componente sulla scheda (per agevolare lo smontaggio manuale nella fase di identificazione componente)
- nel dettaglio componenti da smontare o meno il dettaglio del calcolo effettuato (al fine di verificare nella fase di test la correttezza delle operazioni ed impostare i parametri corretti per ottimizzare il sistema)
- aggiungere un terzo stato sul componente : smontare x riuso, non smontare , SMONTARE PER RECUPERO MATERIA
Sarebbe opportuno inserire il costo AMBIENTALE delle varie operazioni.
Tracciabilità delle schede + Progettazione intelligente (OR1) – VEGA
Il prof. Conti illustra la sua idea nel tracciamento schede e componenti.
- Aggiungere alla scheda/componente un codice TAG e RDIF che identifica la scheda/componente componete in modo univoco; sul TAG memorizzare i dati di produzione (messa in servizio, variazioni, ecc…)
- Nel TAG tengo traccia di ogni componente; occorre interfacciarsi con un database esterno
L’idea è interessante, anche se appare inapplicabile applicare il TAG su ogni componente.
Può essere inserita sulla scheda con funzione di SCATOLA NERA.
Sarebbe utile in caso di rottura della scheda poiché è autoalimentato quindi anche per schede non funzionanti (alimentazione assente) i dati possono essere letto. Concetto di INTERNET DELLE COSE - INTERNET OF THINGS.
Calcolo affidabilistico - Stima vita residua dei componenti (OR1) – VEGA
Viene presentato lo studio di affidabilità dei componenti elettronici.
E’ stato analizzato lo storico (7 anni) ed estrapolati dati sulla vita media e MTBF.
Emergono dati sul tasso di rientro delle schede apparentemente basso 1% del venduto.
Nel calcolo sono stati estromessi le rotture emerse in fase di montaggio.
La curva della vita utile ha il tipico andamento a vasca (vedi le slide) Dallo storio è stato calcolato un valore stimato di MTBF
Dalla letteratura sono stati estrapolati i dati attesi di MTBF.
Si mediano i 2 dati al fine di estrapolare UN FATTORE CORRETTIVO DA APPLICARE al calcolo MTBF.
Gli obiettivi dello studio raggiunti sono:
- Organizzazione dello storico resi per rottura/riparazione
- Individuazione dei componenti critici
- Calcolo probabilistico guasti
- Stima MTBF
Viene presentato lo studio sulla SCELTA DEI COMPONENTI
Analizzando la curva di vita dei componenti, emerge un tasso di mortalità infantile importante. Ne emerge una questione: Conviene usare un componente nuovo o usato??
Lo studio analizza 2 aspetti:
- Ottimizzazione globale
- Partizionamento della scheda
Per effettuare l’ottimizzazione di utilizza l’algoritmo SIMULTED ANNEALING
Ne emerge che nel partizionamento della scheda conviene mettere i componenti più costosi nella partizione dove sono inseriti componenti a bassa probabilità di guasto.
Viene quindi analizzato il problema della macchina per lo smontaggio componenti.
A seguito della riduzione di budget occorre limitare i costi; la macchina VAPOR PHASE non è acquistabile, pertanto si ripiega su una macchina costruita ad hoc formata da :
- Manipolatore su assi x-y-z
- Smontaggio a TESTA CALDA
Ipotesi di presentazione progetto LIFE
Visti i risultati e la qualità del progetto, Carassai propone di presentare un progetto di industrializzazione al programma LIFE.
L’idea è condivisa, quindi si decide di approfondire.